Los ingenieros electrónicos saben que el cobre expuesto de un circuito necesita ser protegido para prevenir la oxidación pues puede provocar problemas de soldadura. La elección del acabado depende del lugar de almacenaje, el diseño del circuito, el proceso de ensamblaje, la aplicación final y, por supuesto, del coste.
OSP (Organic Solderability Preservative)
Grosor habitual : 0.20-0.65µm
Caducidad : 6 months
El cobre expuesto se oxidará rápidamente, lo que puede derivar en problemas de ensamblaje. OSP es uno de los acabados más populares, con bajo coste y respetuoso con el medio ambiente que ayuda a prevenir esa oxidación y procura una superficie mejorada para el ensamblaje.
HASL - Lead Free Hot Air Solder Level (más conocido como LF HASL)
Grosor habitual : 1 - 40µm
Caducidad : 12 months
Implica sumergir el circuito en un baño de soldadura fundida de modo que todo el cobre quede cubierto por estaño. El exceso de estaño se elimina pasando la placa entre unas cuchillas de aire caliente.
El HASL es un proceso relativamente barato que procura una excelente soldadura. El proceso permite múltiples ciclos térmicos, pero no siempre es el más adecuado para componentes SMD planos y BGA por su falta de planitud. HASL no es adecuado para circuitos cerámicos.
ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold
Grosor habitual :Nickel 3 - 6µm, Gold 0.05 - 0.125µm
Caducidad : 12 months
Con los diseños de circuitos que incorporan líneas más precisas y micro vías los problemas de planitud del Hot Air Solder Levelling (HASL) puede ser un inconveniente. Este acabado es una alternativa muy popular cuando son necesarios componentes pequeños, planos o BGA. El ENIG permite la wire bonding.
ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
Grosor habitual :Nickel 3 – 6µm, Palladium is 0.05 – 0.3µm, Gold 0.05 – 0.125µm
Caducidad : 12 months
El ENIG puede causar problemas de ‘Black Pad’ en los BGA. Entendemos como ‘Black Pad’ a la corrosión del níquel por inmersión en níquel y oro sin electricidad (ENIG). Puede ocurrir cuando las juntas son sometidas a presión y se rompen para dejar expuesto el níquel corroído, de ahí el nombre de ‘Black Pad’.
El ENEPIG es una versión mejorada del ENIG con la que se puede evitar el ‘Black Pad’.
Se añade paladio entre el níquel químico y el oro de inmersión, ENEPIG da como resultado una capa delgada de resistencia cuyo espesor suele estar entre 0.05µm y 0.1 µm. La capa de paladio evita que el oro de inmersión corroa la capa de níquel.
El ENEPIG cuenta con las capacidades óptimas tanto tanto para el wire bonding como para reflow soldering.
EPAG - Electroless Palladium Autocatalytic Gold
Caducidad : 12 months
El EPAG Electroless Palladium Autocatalytic Gold es un proceso nuevo de acabado superficial de paladio con una capa de oro opcional. Se utiliza oro autocatalítico que permite un mayor espesor de oro en el paladio electrolítico, por lo que se puede usar para más técnicas de ensamblaje, como el wire bonding con oro así como en la soldadura por lo tanto es un acabado más universal.
Al no utilizar níquel es adecuado para aplicaciones magnéticas.
Características y beneficios:
- Capacidad de circuitos de alta densidad
- Pasos activos a baja temperatura para acomodar materiales de alta frecuencia
- Ofrece una superficie plana para soldar
- Adecuado para wire bonding de Au, Cu-Pd, Cu, Al, Ag
- Se utiliza con adhesivos conductores
- Apto para cerámicos
- Unión por termocompresión
- Admite aplicaciones flexibles
- Rendimiento de alta frecuencia mejorado
- Grosor < 0.2 µm que permite L/s muy finas
Immersion Tin
Grosor habitual :≥ 1.0µm
Caducidad : 6 months
El Immersion Tin ofrece una planitud excelente lo que lo hace ideal para componentes pequeños, componentes planos y BGA. El proceso ofrece una buena soldabilidad a un coste medio.
La principal área de preocupación en este proceso son los “bigotes de estaño” y que es agresivo con las máscaras de soldadura, por lo que se necesita una máscara de soldadura más gruesa de lo normal. También es muy sensible a la manipulación, por lo que requiere el uso de guantes.
Immersion Silver
Grosor habitual :0.12 – 0.4µm
Caducidad : 6 months
La plata cuenta con una conductividad excelente y su superficie es lisa y soldable, beneficiosa para la integridad de la transmisión de la señal. Al igual que el estaño, la planitud lo hace ideal para componentes pequeños, de paso fino y BGA. Sin embargo, es muy sensible a la manipulación y puede deslustrarse rápidamente, por lo que requiere un embalaje especial y que las placas que no se vayan a usar se vuelvan a sellar rápidamente.
Hard Gold
Caducidad : 12 months
El Hard Gold es uno de los acabados menos comunes. Este proceso de galvanoplastia suele utilizarse cuando se requiere un acabado superficial muy duradero. Tradicionalmente se utilizaba para conectores de borde donde se requería un acabado libre de óxido resistente al desgaste. Muchos clientes prefieren el ENIG antes que el Hard Gold.
