El circuito flexible tiene flexibilidad en todo el circuito, en cambio, el circuito rígido flexible consta de uno o más circuitos rígidos conectados por un flexible. Los diseñadores optan por esta tecnología cuando cuentan con un espacio limitado para albergar los circuitos. Con estos circuitos lo que conseguimos es que el circuito se adapte al producto en lugar de obligarnos a diseñar un producto que se adapte al circuito.
Las principales ventajas son:
Al circuito flexible se le conoce por diversos nombres: circuito impreso flexible, Flex PCB, circuito flexible, FPC (Flexible Printed Circuit). El circuito conductor de cobre está encapsulado por una fina película aislante de poliamida. Una de las ventajas de las poliamidas es que tienen resistencia a altas temperaturas, lo que puede ayudar al ensamblaje y al entorno del producto final. Los circuitos flexibles se pueden construir como un monocara, un bicapa o un multicapa y fabricados como un conector o diseñados para utilizar con componentes. Se pueden incluir refuerzos rígidos.
Item | Sample (Order Area <3m2) | Batch (Order Area ≥3m2) |
---|---|---|
Main Materials | ||
Insulation Layer | CVL, Ink | CVL, Ink |
Colour of coverlay | Yellow, Black, White | Yellow, Black, White |
Colour of ink | Yellow, Green | Yellow, Green |
Dielectric layer | 0.012mm-0.1mm | 0.025-0.1mm |
Additional Materials | ||
FR-4 Stiffener | 0.1-3.2mm | 0.1-3.2mm |
PI Stiffener | 0.075-0.225mm | 0.075-0.225mm |
Steel reinforcement | 0.2-0.6mm | 0.2-0.4mm |
Other Materials | 3M tape, snap dome, electromagnetic shielding, lid-off film, micro-sticking film | 3M tape, snap dome, electromagnetic shielding, lid-off film, micro-sticking film |
Structure | 1+n+1 ; 1+1+n+1+1 ; 2+n+2 (needs review) | 1+n+1 ; 1+1+n+1+1 ; 2+n+2 (needs review) |
F+R (needs review), cu+F+cu (needs review), R+F+R+F+R (needs review), R+F+R | R+F+R | |
Layers | ≤14L | ≤8L |
Board Thickness | 0.06-0.35mm | 0.1-0.35mm |
Tolerance of Board Thickness | Flexible Area 0.03mm;PI Stiffener Area 0.05mm;FR-4 Stiffener Area 0.1mm | Flexible Area 0.03mm;PI Stiffener Area 0.05mm;FR-4 Stiffener Area 0.1mm |
Min single unit Size | PCB Size: 5mm*15mm-310mm*510mm | PCB Size:5mm*15mm-310mm*510mm |
Copper Thickness | Outer layer 2oz, Inner layer 2oz | Outer layer 1oz, Inner layer 1oz |
Outline | Breakaway Tab, Single PCB | Breakaway Tab, Single PCB |
Surface Treatment | HASL, HASL lead free (single-side FPC only), ENIG, OSP (no-stiffener only) | ENIG |
Un circuito rígido-flexible consiste en un circuito flexible conectado a un circuito rígido. Se trata de circuitos híbridos y puede ser un flexible con un refuerzo FR4 o dos o más circuitos independientes de FR4 rígidos conectados por un circuito flexible.
Estos circuitos ofrecen lo mejor de los circuitos rígidos y los circuitos flexibles combinado en un solo circuito.
Los rígido-flexibles a menudo son considerados por los diseñadores como la mejor solución para aprovechar el espacio de embalaje al máximo. Tendrán costos de ensamblaje y componentes más bajos, por lo que pueden reducir el coste general del producto final.
Item | Sample (Order Area <3m2) | Batch (Order Area ≥3m2) | |
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Material | |||
Tg170 | S1000-2M, IT180A | S1000-2M, IT180A | |
Hi-Tg FR4 (halogen-free) | S1165 | S1165 | |
Hi-speed material: | needs review | needs review | |
Structure | 1+n+1 ; 1+1+n+1+1 ; 2+n+2 (needs review) | ||
F+R (needs review), cu+F+cu (needs review), R+F+R+F+R (needs review), R+F+R | R+F+R | ||
Layer | ≤18L | ≤16L | |
Board Thickness | 0.5-3.2mm | 0.5-3.2mm | |
Copper Thickness | Outer layer 2oz, Inner layer 2oz | Outer layer 2oz , Inner layer 2oz | |
Outline | |||
Processes | Rigid Area | Single PCB; V-Cut; Breakaway Tab; Breakaway Tab+Stamp Holes; Breakaway Tab+V-Cut; Breakaway Tab+V-Cut+Stamp Holes | Single PCB;V-Cut; Breakaway Tab; Breakaway Tab+Stamp Holes; Breakaway Tab+V-Cut; Breakaway Tab+V-Cut+Stamp Holes |
Flexible Area | Breakaway Tab, Single PCB | Breakaway Tab, Single PCB | |
Tolerance of Size | Rigid Area | 0.1mm | 0.15mm |
Flexible Area | 0.05mm | 0.1mm | |
Drilling | |||
Drill bit(min) for mechanical drill | 0.15(Board Thk≤1.2mm)-6.2mm | 0.2-6.2mm | |
The gap between hole wall for different webs (CAF): | IPC standard | 12mil | 12mil |
Military standard | 16mil | 16mil | |
Hole to trace distance (after compensation) for one lamination | 4L-5.5mil; 6L-6.5mil; 8L-7mil; 10L-8mil; 12-18L-10mil | 4L-6mil; 6L-7mil; 8L-8mil; 10L-10mil; 12-18L-12mil | |
Surface treatment | HASL, HASL lead free, ENIG, Immersion Tin (needs review), Immersion Silver (needs review), OSP, HASL+Gold Finger (needs review), ENIG+Gold Finger, ENEPIG OSP+Gold, Finger (needs review), ENIG+OSP (needs review) | HASL, HASL lead free, ENIG, Immersion Tin (needs review), Immersion Silver (needs review), OSP, HASL+Gold Finger(needs review), ENIG+Gold Finger, ENEPIG, OSP+Gold, Finger (needs review), ENIG+OSP (needs review) | |
Solder Mask | Colour | Green, Yellow, Black, Blue, Red, White, Matt Green, Matt Black | Green, Yellow, Black, Blue, Red, White, Matt Green, Matt Black |
Silkscreen | Colour | White, Yellow, Black | White, Yellow, Black |