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Placas HDI (High-Density Interconnect)

Esencial para aplicaciones y señales de alta velocidad

Una placa HDI (High-Density Interconnect) es un tipo avanzado de placa de circuito impreso (PCB) diseñada para ofrecer mayor densidad de componentes y mejor rendimiento eléctrico en comparación con las PCBs tradicionales.

HDI PCB Ortho View
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Esto se logra mediante el uso de tecnologías avanzadas de fabricación que permiten incluir características como:

  • Vías más pequeñas: uso de microvías (diámetros de 0.1mm o menos) en lugar de vías estándar. Pueden ser vías enterradas (entre capas internas) o vías ciegas (desde una capa externa hacia una capa interna).
  • Capas más delgadas: espesor reducido entre capas, lo que permite mayor densidad de conexiones.
  • Rutas más estrechas: anchos de traza y espacios más pequeños (generalmente inferiores a 100 µm).
  • Capacidad para integrar más capas: HDI PCBs pueden tener múltiples capas, típicamente superiores a 6 u 8, para maximizar la densidad de conexión.
  • Materiales de alta calidad: materiales avanzados para soportar mayores frecuencias y disipar el calor de manera eficiente.
Microvia

Ventajas de las PCBs HDI:

  • Mayor densidad de componentes: ideales para dispositivos compactos como smartphones, tablets, wearables y cámaras digitales.
  • Mejor rendimiento eléctrico: reducción de ruido y señales más limpias debido a las vías más cortas.
  • Ligereza y menor tamaño: perfecto para productos electrónicos modernos donde el espacio y el peso son limitantes.
  • Mayor fiabilidad: gracias a una distribución de componentes más uniforme.

Las placas HDI suponen un avance clave en la tecnología de placas de circuito impreso y gracias a sus innovadoras características de diseño y su excepcional rendimiento eléctrico son una solución esencial para aplicaciones electrónicas más modernas.

Aplicaciones más comunes:

  • Electrónica de consumo (smartphones, tablets, laptops)
  • Dispositivos médicos (marcapasos, monitores).
  • Automotriz (sistemas ADAS, sensores avanzados).
  • Telecomunicaciones (equipos de red, routers).
  • Dispositivos militares y aerospaciales.

Si necesita placas de circuito impreso HDI de alta calidad adaptadas a sus requisitos específicos, póngase en contacto con nuestro equipo de TCL para hablar de su proyecto.

HDI Capabilities

Característica Especificación técnica
Número máximo de capas 22, avanzado 50
Espesor del PCB 0.3mm - 4.5mm
Tamaño del PCB 50 x 50mm - 700 x 600mm
Espesor Máx. del cobre Capas externas: 6oz; Capas internas: 6oz
Tamaño Mín. de taladro 0.1mm, avanzado 0.075MM
Tamaño Máx. de taladro 3.5mm
Tolerancia de taladro Máx. PTH:±0.075MM, NPTH:±0.05MM
Ancho de pista Mín. 0.762mm
Ancho de entrepista Mín. 0.762mm
Acabados superficiales OSP, ENIG, ENEPIG, EPAG, Immersion tin, Immersion Silver

Muestras HDI

  • 3 ciclos de laminación secuenciales
  • 5 fases para vías enterradas, 2 fases para vías ciegas y 1 fase para el taladrado metalizado
  • Pistas y entrepistas de 100um en las capas internas
  • Pistas de 125um y entrepistas de 100um en las capas externas
  • Vías ciegas rellenas de cobre
  • Acabado superficial Enig
  • High Tg FR4
HDI PCBsHDI PCB Specification Chart
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