La tecnología MCPCB (Metal Clad Printed Circuit Board), también conocida como MPCB (Metal Printed Circuit Boards) o IMS (Insulated Metal Substrate), fue diseñada en los años 60 para aplicaciones de alta potencia y desde entonces se ha utilizado cada vez más en la industria del LED gracias a los beneficios obtenidos en la disipación del calor en las juntas.
La ventaja de los materiales con revestimiento metálico para la producción de PCB, si los comparamos con materiales más tradicionales como el FR4 o el CEM, tiene que ver con la eliminación del calor de forma eficiente. El material aislante dieléctrico de dichos materiales está diseñado para tener una conductividad térmica muy superior a la del FR4 (que generalmente oscila entre 1W/m-K y 9W/m-K), permitiendo una eliminación eficiente del calor.
El material utilizado para fabricar los MCPCB consta de 3 partes: la capa base, el dieléctrico y una capa de cobre.
Se trata de la capa superior del material que será procesada en los conductores eléctricos de igual forma que en los PCB convencionales. Generalmente se utiliza 1oz-4oz (35um-140um) pero puede ser superior.
Esta es la parte clave del material: es la sustancia que aísla eléctricamente la base de aluminio de la capa de cobre a la vez que permite una rápida transferencia del calor entre las dos. Asegura que el calor generado en los componentes se disipe lo más rápido posible y determina las propiedades térmicas de los materiales.
Este es el ingrediente que realmente marcará una calidad superior frente a alternativas más baratas del mercado.
En la gran mayoría de casos la capa base constará de aluminio, generalmente 1mm-3.2mm de grosor (el más común son 1.6mm). El aluminio es un conductor del calor muy eficiente y eso lo convierte en el material perfecto para aplicaciones que implican una rápida y eficaz transferencia del calor.
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